BN/環氧樹脂復合材料的介質損耗因數隨著BN質量分數的增加變化不明顯，總體上BN/環氧復合材料的介質損耗因數均小于純環氧樹脂。4種試樣的介質損耗因數從大到小依次為純環氧樹脂、表面處理納米BN/環氧樹脂復合材料、微米BN/環氧樹脂復合材料、未處理納米BN/環氧樹脂復合材料。各式樣的介質損耗因數曲線在電場頻率超過10的六次方Hz以后均發生畸變，這是因為電場頻率超過10的六次方Hz后試樣的復介電常數發生了改變。
      環氧樹脂復合材料的介質損耗主要來源于極性基團的電導損耗和松弛極化損耗兩部分。由多核模型的分析可知，由于微、納米BN顆粒的添加增加量對極性集團的約束，使得復合材料內偶極子難以隨電場的變化而轉動，因此復合材料的松弛極化損耗減小。同時BN粒子的界面作用區使電荷遷移的路徑減小，因此電導損耗減小。在兩者的共同作用下，環氧樹脂復合材料的介質損耗因數降低。而表面處理納米BN/環氧樹脂復合材料由于極性基團較多，所以其介質損耗大于未處理納米BN/環氧樹脂復合材料和微米BN/環氧樹脂復合材料。
      純環氧樹脂和BN/環氧樹脂復合材料的電導率隨著測試電場頻率的升高而增加。4種式樣的電導率從大到小依次為純環氧樹脂、表面處理納米BN/環氧樹脂復合材料、微米BN/環氧樹脂復合材料、未處理納米BN/環氧樹脂復合材料。

      隨著測試頻率的升高，電場變化太快以**于環氧樹脂復合材料內載流子跟不上電場的變化，所以復合材料的電導率隨著頻率的升高而增加。環氧樹脂復合材料中參與導電的載流子主要來自于局域態向導帶的熱激發，載流子的主要疏運方式是跳躍電導，基本過程為：陷阱電子-熱激發-導電帶子-再入陷-陷阱電子。載流子的遷移率會隨著深陷阱數量的增加而降低，并且深陷阱中電子的熱激發概率很低。無機顆粒BN的摻雜會通過物理化學作用在環氧樹脂復合材料中界面區引入大量的深陷經或使得原有的陷阱能級變深，增強了對試樣內載流子的約束，所以在環氧樹脂中添加微、納米BN，會減小復合材料的電導率。
     環氧樹脂復合材料內的陷阱主要來源于聚合物BN顆粒之間的界面，采用硅烷偶聯劑560對納米BN進行改性，改變了兩者的界面，是的復合材料中引入更多淺陷阱或使得原有的陷阱能級變淺，因為淺陷阱中電子的熱激發概率相對較高，且對試樣內載流子的約束較小，所以表面處理納米BN/環氧樹脂復合材料的電導率大于微米BN/環氧樹脂復合材料、未處理納米BN/環氧樹脂復合材料。