1、熱膨脹系數
PI薄膜的CTE值具體數據如下：PI-10-0為25.84x10的-6次方/K，PI-8-2為31.88x10的-6次方/K，PI-4-6為21.77x10的-6次方/K，PI-I-9為12.79x10的-6次方/K，PI-0-10為7.47x10的-6次方/K。相對于PI-10-0而言，PI-8-2的CTE值突然升高，隨著DAPBO含量的增加，PI薄膜的CTE值又逐漸降低，PI-0-10的CTE達到較低值。
PI薄膜CTE值的變化趨勢與XRD測試結果保持一致，此現象可解釋為：微量二胺單體DAPBO的加入，打擾了原有分子結構的有序性，形成一些短程無序的分子鏈段，隨著DAPBO的不斷加入，進一步提高了PI主鏈的剛性及分子間作用力，重新形成了有利于分子鏈緊密堆砌的長程有序結構。
對于PI-10-0以外的CTE值進行線性擬合，得到線性公式如下式所示，其中R的2平方=0.98058

該擬合結果表明，在實驗范圍內，PI薄膜的CTE與DAPBO的用量呈較理想的線性關系，因此通過改變DAPBO的用量即可簡單調控PI薄膜CTE，且上述公式可作為經驗公式用于本實驗體系，設計制備特定CTE的PI薄膜。

2、玻璃化轉變溫度
對該系列PI薄膜進行動態熱機械分析(DMA)測試，表征其玻璃化轉變溫度（Tg）的變化情況，測試結果如下。
相對于PI-10-0而言，隨著二胺單體DAPBO含量的增加，PI-8-2的Tg值突然下降，后續PI薄膜的Tg值又依次升高。結合XRD的測試結果對上述現象進行分析，具體原因未微量DAPBO的加入，打擾了PI-10-0分子鏈的規整性及分子間作用力，形成一種較為疏松的**態，導致PI-8-2的**體積增大，使得分子鏈在該**態下受熱容易運動，宏觀表現為Tg值降低。隨著DAP-BO含量的繼續增加，生成越來越多的剛性s-BPDA/DAPBO分子鏈段，該類型鏈段更易引發面內取向，促進分子鏈段的有序排列，堆砌密度隨之增大，較終形成一種全新的**態，使分子鏈在高溫下的**受阻，宏觀表現為Tg值升高。